Langdurige verwerking en lange opslagtijd mogelijk
Uitstekend geschikt voor „Fine pitch”-toepassingen
Probleemloze soldeerresultaten bij gebruik met hete lucht/soldeerbout
Technische specificaties
Soortnaam
Soldeerpasta (gemengd met poeder)
Inhoud
5 ml
Documenten en downloads
Informatie
Informatie 2144529 Edsyn CR22 Soldeerpasta (gemengd met poeder) Inhoud 5 ml
Veiligheidsvoorschriften
Veiligheidsvoorschriften 2144529 Edsyn CR22 Soldeerpasta (gemengd met poeder) Inhoud 5 ml
Signaalwoord
Attentie
Gevaarlijke stoffen GHS, H-zinnen
H 400: zeer giftig voor in het water levende organismen
H 410: zeer giftig voor in het water levende organismen, met langdurige gevolgen
Gevaarlijke stoffen GHS, P-zinnen
P 273: voorkom lozing in het milieu.
P 391: Gelekte/gemorste stof opruimen.
P 501: Inhoud/verpakking afvoeren naar…
Omschrijving
Lotpijpen die geschikt zijn voor een groot aantal oppervlakken en een niet te hoog smeltpunt hebben, zijn een van de eisen die worden gesteld door de geleiderplaatindustrie en de reparatiebedrijven. De SMD-loterpasta CR 22 is zowel geschikt voor zilverkleurige oppervlakken als voor geupgrade. Het beproefde vloeimiddel en de legering van 3 metalen maken een uitstekend order- en smeltverkrijgen mogelijk.
De flux-samenstelling komt overeen met F-SW 33 / RE L0.
Het vloeimiddel en de resten na het solderen kunnen eenvoudig met water zonder het gebruik van extra chemicaliën worden weggewassen. Zo wordt het opnieuw aanbrengen van extra chemicaliën op de printplaat voorkomen. Mogelijke vloeimiddelresten moeten altijd worden verwijderd.
De teksten voor dit artikel zijn automatisch vertaald.
Omschrijving
Lotpijpen die geschikt zijn voor een groot aantal oppervlakken en een niet te hoog smeltpunt hebben, zijn een van de eisen die worden gesteld door de geleiderplaatindustrie en de reparatiebedrijven. De SMD-loterpasta CR 22 is zowel geschikt voor zilverkleurige oppervlakken als voor geupgrade. Het beproefde vloeimiddel en de legering van 3 metalen maken een uitstekend order- en smeltverkrijgen mogelijk.
De flux-samenstelling komt overeen met F-SW 33 / RE L0.
Het vloeimiddel en de resten na het solderen kunnen eenvoudig met water zonder het gebruik van extra chemicaliën worden weggewassen. Zo wordt het opnieuw aanbrengen van extra chemicaliën op de printplaat voorkomen. Mogelijke vloeimiddelresten moeten altijd worden verwijderd.
De teksten voor dit artikel zijn automatisch vertaald.