Met vloeimiddelbellen, deze NO-CLEAN oplossing, met vloeimiddel, geen reiniging niet meer nodig de soldeerverbindingen achteraf schoon Halogeenvrij - daardoor goed betrouwbare soldeerverbindingen Een reiniging van de printplaten hoeven achteraf niet meer te worden Ideaal voor toepassingen in de SMD-technologie Kopergehalte zorgt voor een eenvoudigere verwerking bij koperen pads op de printplaat Sn99 Cu1 met F-SW 34 Geringe rookontwikkeling Korte vloeitijd
Smeltpunt: Vast: 227 °C Vloeibaar: 227 °C
De teksten voor dit artikel zijn automatisch vertaald.
Uitvoering
250g spoel
Met een diameter
Van 1,0mm
Omschrijving
Met vloeimiddelbellen, deze NO-CLEAN oplossing, met vloeimiddel, geen reiniging niet meer nodig de soldeerverbindingen achteraf schoon Halogeenvrij - daardoor goed betrouwbare soldeerverbindingen Een reiniging van de printplaten hoeven achteraf niet meer te worden Ideaal voor toepassingen in de SMD-technologie Kopergehalte zorgt voor een eenvoudigere verwerking bij koperen pads op de printplaat Sn99 Cu1 met F-SW 34 Geringe rookontwikkeling Korte vloeitijd
Smeltpunt: Vast: 227 °C Vloeibaar: 227 °C
De teksten voor dit artikel zijn automatisch vertaald.
Uitvoering
250g spoel
Met een diameter
Van 1,0mm
Accessoires
(*Alle prijzen zijn excl. btw.)
De noodzakelijke accessoires zijn nodig om het artikel te gebruiken zoals beschreven