Veiligheidsvoorschriften 588780 Edsyn SAC-LZB 0418 Soldeertin, loodvrij Spoel Sn95,5AgCu0,7 100 g 1.74 mm
Signaalwoord
Gevaarlijke stoffen GHS, P-zinnen
P 273: voorkom lozing in het milieu.
Omschrijving
Met net nieuwe soldeertinband wordt een geheel nieuwe werkwijze bij het hard solderen mogelijk. Door de vlakke band, die is gevuld met vloeimiddel volgens F-SW34 kunnen soldeerverbindingen in de meest uiteenlopende uitvoeringen worden gemaakt. Het in het bijzonder bij loodvrij solderen gevreesde spetteren van vloeimiddel wordt vrijwel uitgesloten. Hierdoor blijft de printplaat aanzienlijk schoner. Daarnaast worden de handen van de gebruiker ontzien. De vloeimiddelband is doorlopend gevuld met vloeimiddelbellen. Door deze NO-CLEAN oplossing is het in de regel niet meer nodig de soldeerverbindingen achteraf schoon te maken.
Uitvoering
De eutectische legering voorkomt het zogenaamde "plakken" van componenten.
Halogeenvrij en daardoor goed betrouwbare soldeerverbindingen
De printplaten hoeven achteraf niet meer te worden schoongemaakt
Ideaal voor toepassingen in de SMD technologie, ook bij platte stekkers
Solderen van nauwe onderdelen van behuizingen
Ook open koperen pads kunnen zonder bezwaar worden gesoldeerd
Korte vloeitijd
Eenvoudig werken door geringe kogelvorming.
Omschrijving
Met net nieuwe soldeertinband wordt een geheel nieuwe werkwijze bij het hard solderen mogelijk. Door de vlakke band, die is gevuld met vloeimiddel volgens F-SW34 kunnen soldeerverbindingen in de meest uiteenlopende uitvoeringen worden gemaakt. Het in het bijzonder bij loodvrij solderen gevreesde spetteren van vloeimiddel wordt vrijwel uitgesloten. Hierdoor blijft de printplaat aanzienlijk schoner. Daarnaast worden de handen van de gebruiker ontzien. De vloeimiddelband is doorlopend gevuld met vloeimiddelbellen. Door deze NO-CLEAN oplossing is het in de regel niet meer nodig de soldeerverbindingen achteraf schoon te maken.
Uitvoering
De eutectische legering voorkomt het zogenaamde "plakken" van componenten.
Halogeenvrij en daardoor goed betrouwbare soldeerverbindingen
De printplaten hoeven achteraf niet meer te worden schoongemaakt
Ideaal voor toepassingen in de SMD technologie, ook bij platte stekkers
Solderen van nauwe onderdelen van behuizingen
Ook open koperen pads kunnen zonder bezwaar worden gesoldeerd