Het rietrelais uit de CRF-serie is een onopvallend apparaat gemaakt met een keramische behuizing die precies overeenkomt met de thermische uitzettingsco�ffici�nt van het glas van de reedschakelaar en de reed-kabel om mogelijke verpakkingsstress te elimineren. Dit reed-relais is het kleinste in de branche en schakelt in de miljarden bewerkingen. Het relais heeft een typische thermische offsetspanning van 1 mV. Met afmetingen van slechts 8,6 mm x 4,4 mm x 3,4 mm elimineert het draadloze ontwerp scheeftrekken van kabels en co-planariteitsproblemen.- keramisch / thermohardend gegoten pakket- patent aangevraagd- kleinste in de branche- ontwerp zonder loodframe voor oppervlaktemontage elimineert scheeftrekken van kabels en co-planariteitsproblemen- verkrijgbaar met BGA (Ball Grid Array)- interne magnetische schildstandaard- zeer laag profiel- vergulde kabels- lage thermische offset typisch voor 1 ?V- TCE-matching van alle interne componenten- isolatieweerstand typisch voor 1014 Ohm
Het rietrelais uit de CRF-serie is een onopvallend apparaat gemaakt met een keramische behuizing die precies overeenkomt met de thermische uitzettingsco�ffici�nt van het glas van de reedschakelaar en de reed-kabel om mogelijke verpakkingsstress te elimineren. Dit reed-relais is het kleinste in de branche en schakelt in de miljarden bewerkingen. Het relais heeft een typische thermische offsetspanning van 1 mV. Met afmetingen van slechts 8,6 mm x 4,4 mm x 3,4 mm elimineert het draadloze ontwerp scheeftrekken van kabels en co-planariteitsproblemen.- keramisch / thermohardend gegoten pakket- patent aangevraagd- kleinste in de branche- ontwerp zonder loodframe voor oppervlaktemontage elimineert scheeftrekken van kabels en co-planariteitsproblemen- verkrijgbaar met BGA (Ball Grid Array)- interne magnetische schildstandaard- zeer laag profiel- vergulde kabels- lage thermische offset typisch voor 1 ?V- TCE-matching van alle interne componenten- isolatieweerstand typisch voor 1014 Ohm
Omschrijving
Het rietrelais uit de CRF-serie is een onopvallend apparaat gemaakt met een keramische behuizing die precies overeenkomt met de thermische uitzettingsco�ffici�nt van het glas van de reedschakelaar en de reed-kabel om mogelijke verpakkingsstress te elimineren. Dit reed-relais is het kleinste in de branche en schakelt in de miljarden bewerkingen. Het relais heeft een typische thermische offsetspanning van 1 mV. Met afmetingen van slechts 8,6 mm x 4,4 mm x 3,4 mm elimineert het draadloze ontwerp scheeftrekken van kabels en co-planariteitsproblemen.- keramisch / thermohardend gegoten pakket- patent aangevraagd- kleinste in de branche- ontwerp zonder loodframe voor oppervlaktemontage elimineert scheeftrekken van kabels en co-planariteitsproblemen- verkrijgbaar met BGA (Ball Grid Array)- interne magnetische schildstandaard- zeer laag profiel- vergulde kabels- lage thermische offset typisch voor 1 ?V- TCE-matching van alle interne componenten- isolatieweerstand typisch voor 1014 Ohm